公司介绍
产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验。 客户遍布航天、航空、电子、通讯、船舶、汽车、医疗及大专院校等。 主营业务: 半导体制造设备及工艺,产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验等方面。 |
公司档案
产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验。 客户遍布航天、航空、电子、通讯、船舶、汽车、医疗及大专院校等。 主营业务: 半导体制造设备及工艺,产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验等方面。 |